真空回流焊爐在真空環境下加熱,來實現無空洞焊點,能夠滿足研發部門對測試及小批量生產的要求;能夠達到被焊接器件焊接區域空洞范圍減小到 2%;可應用無熔劑焊接,無空洞焊點,可使用不同氣體(N2,N2/H2 95%/5%)等各種氣氛的應用;可使用無鉛的焊膏或焊片的工藝,也可使用無助焊劑工藝;其軟件控制系統操作簡單,能直接控制設備及設定各種焊接工藝曲線,并根據工藝不同進行修改創建。